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芯片封裝冷熱沖擊專用箱

芯片封裝冷熱沖擊專用箱

簡要描述:芯片封裝冷熱沖擊專用箱 適用的對象包括金屬、塑料、橡膠、電子...等材料,可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。

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所屬分類:冷熱沖擊試驗機

產(chǎn)品時間:2024-09-25

詳情介紹

 適用的對象包括金屬、塑料、橡膠、電子...等材料,可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。

芯片封裝冷熱沖擊專用箱

★溫度范圍(測試區(qū)):(150℃~A:-45℃;B:-55℃;C:-65℃);
★(高溫區(qū):+60℃~+150℃;低溫區(qū)-10℃~-65℃)
★升溫時間(蓄熱區(qū)):RT~200℃約需35min
★降溫時間(蓄冷區(qū)):RT~-70℃約需85min
★溫度回復(fù)時間/轉(zhuǎn)換時間:≤5min內(nèi) / ≤l0秒內(nèi)
★溫度控制精度/分布精度:±0.5℃/±2.0℃
★保溫材質(zhì):耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料
★系統(tǒng):P.I.D + S.S.R + 微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)
★.冷卻系統(tǒng):半密閉式雙段壓縮機(水冷式)/全密閉式雙段壓縮機(風冷式)
★試驗箱內(nèi)部尺寸:按客戶要求制造

芯片封裝冷熱沖擊專用箱

型號:TSD-36F-2P工作室尺寸W×H×D:35*30*35
型號:TSD-80F-2P工作室尺寸W×H×D:50×40×40
型號:TSD-150F-2P工作室尺寸W×H×D:60×50×50
型號:TSD-252F-2P工作室尺寸W×H×D:70×60×60
型號:TSD-450F-2P工作室尺寸W×H×D:80×750×75

特性:1.新歐美之防爆把手,的造型設(shè)計,外觀質(zhì)感高水準.
   2.采用大型人機觸控對話式LED人機接口控制器,操作簡單,學習容易,穩(wěn)定可靠.

3.沖擊方式采用風格切換方式,將冷、熱溫度導(dǎo)入測試區(qū)實現(xiàn)冷熱沖擊測試目的.

4.沖擊時間0.1~999.9小時,循環(huán)周期1~9999次可設(shè)定.
5.可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)自動(手動)除霜.
6.運轉(zhuǎn)中狀態(tài)顯示及曲線,異常及故障點顯示說明及排除方法

7.歐美原裝高效率復(fù)迭壓縮冷凍機組,運轉(zhuǎn)噪音地,省能源之設(shè)備

8.采用PID自動演算控制功能,溫度控制精度高

9.可作自動循環(huán)沖擊或手動選擇性沖擊并可選擇二槽或三槽式冷沖、熱沖進行沖擊.
10.可獨立擔當高溫箱或低溫箱使用,一機三用.

11.采用對臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保(HFC)制冷劑R404、R23.

 

 



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